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功率Led的封装技术

功率Led 获得广泛的应用。从上世纪九十年代开始,由于Led 外延芯片技术上的突破,使超高亮四元系aLgainp 和gan 基的Led 既能发射可见光波长的光可组合各种颜色和白

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

中恒派威携下一代高品质恒功率Led驱动电源系列亮相香港秋季展

国内知名Led电源企业中恒派威聚焦下一代户外Led照明驱动技术,携高品质、高性能50w-400w恒功率电流电压可调Led驱动电源系列亮相此次香港秋季展。

  https://www.alighting.cn/news/20151030/133785.htm2015/10/30 14:03:00

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  http://blog.alighting.cn/longyubing/archive/2011/1/4/125673.html2011/1/4 13:06:00

国产Led芯片如何夹缝中求生存?

当前,我国Led外延、芯片企业数量快速增长,产能不断扩张。伴随着国外Led企业的强势进入,国内芯片企业该如何发展核心技术,以在激烈的市场竞争中立足?

  https://www.alighting.cn/news/20111201/89656.htm2011/12/1 10:02:25

每月外销200亿颗Led芯片

目前,在广州江门,每个月有200亿颗Led芯片向国外销售,同时,还可向当地供应Led核心芯片。目前在珠三角地区从事Led照明产业的企业超过2600家,产值逾人民币300亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20100925/107261.htm2010/9/25 0:00:00

李秉杰:大陆Led外延芯片需要整合壮大

相对台湾外延和芯片企业数量越来越少、规模越来越大和国外的策略联盟越来越强的趋势,目前大陆外延和芯片企业的数量却越来越多,与台湾形成了鲜明的对比。应该说台湾在外延和芯片方面取得的成

  https://www.alighting.cn/news/20100712/86000.htm2010/7/12 0:00:00

照明级Led芯片技术的发展

从2006年8月,科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来,我国Led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技

  https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00

功率Led驱动芯片简介

一份介绍大功率Led驱动芯片的技术资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130328/125800.htm2013/3/28 10:32:21

Led的coB(板上芯片)封装流程

Led业内工程师总结了Led板上芯片(chip on Board,coB)封装流程,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24

日立东芝三菱和解芯片价格诉讼

美国旧金山联邦法院的文件显示,日立、东芝和三菱同意支付2780万美元和解芯片价格操纵指控。

  https://www.alighting.cn/news/20100407/116691.htm2010/4/7 0:00:00

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