蓝宝石基板-阿拉丁站内搜索引擎

区作为空间的亮点---以宝蓝色玻璃饰面的圆形倒锥体镶嵌在空间中犹如一颗璀璨的蓝宝石。近观金鸡百花展厅大厅的天花因有许多管线使其仅能控制在4.5m，为了不产生压抑感，天

http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275326.html2012/5/20 20:41:30

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275227.html2012/5/20 20:36:11

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

灯问题图1所示led路灯是当前最典型、最普遍采用的结构：散热片裸露，大张的设有led光源芯片的铝基板，贴装在散热片基板上（下方），再加前透明护罩。这种结构设计有如下问题：1、传热设

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/20/274999.html2012/5/20 16:37:27

朗天两大股东光磊及光颉，亦积极朝led照明市场发展，其中光磊今年首季即获大股东日亚化扩大下单，显示日本led照明需求的急迫性，而朗天在两大股东的助益下，有机会透过日亚化打入日本照明

https://www.alighting.cn/news/20120518/114400.htm2012/5/18 9:38:23

大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。图2. 隔离式led日光灯电

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274792.html2012/5/16 21:32:04