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单电感非隔离pn831x芯片系列，应用于buck架构的超精简外围的驱动方案，特点是外围元件少、内置高压开关mos和启动mos、集成自供电技术、保护功能齐全(开路保护通过外部fb电
https://www.alighting.cn/2015/1/5 10:51:30
2012年产值5亿元，2013年10亿元，2014年预计20个亿……“我们预计2015年要在美国纳斯达克上市，成为国内第一家在美国上市的自主创新的led企业。”近日，谈及未来，晶
https://www.alighting.cn/news/20150105/81472.htm2015/1/5 10:31:40
作为江西省半导体照明产业“领头羊”，位于南昌高新区的晶能光电（江西）有限公司，靠自主核心技术专利，打破了日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国cree公司垄断碳化硅衬底半导体照明技
https://www.alighting.cn/news/20150105/106520.htm2015/1/5 10:03:07
迎战三安光电，新晶电就战斗位置，晶电旗下整合大将范进雍今年8月接掌璨圆总经理职务，赶在正式合并之前，接下璨圆董事长一职，面对三安拿下4.12亿人民币补助金，挟带100台新机台，新
https://www.alighting.cn/news/20150104/110348.htm2015/1/4 18:45:34
久的竞争力。坚持走自主研发创新道路的晶科电子（以下称晶科）就属于后
https://www.alighting.cn/news/20150104/110349.htm2015/1/4 18:26:07
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，CSP等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全，这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来。
https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05
久的竞争力。坚持走自主研发创新道路的晶科电子(以下称晶科)就属于后
https://www.alighting.cn/news/20141231/81410.htm2014/12/31 9:42:21
上市公司璨圆、晶电30日为合并基准日，两家公司正式合并，璨圆成为晶电独立子公司并下市。晶电早在9月临时股东会通过后即进驻整顿，公司预期明年首季完成整合，与晶电接轨后预估璨圆明年
https://www.alighting.cn/news/20141231/81409.htm2014/12/31 9:38:42
https://www.alighting.cn/news/20141231/110356.htm2014/12/31 9:14:20
