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一份由深圳市量子光电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21
成立四年，每年产能将近3000kk，高于很多封装行业老大哥，深圳旭宇光电有限公司始于籍籍无名，却以异常勇猛而矫健的黑马姿态，在行业内不断蓬勃发展。
https://www.alighting.cn/news/20141016/85305.htm2014/10/16 12:13:02
国外市场研究机构yole développement发布了“led产业现状”的最新报告，报告预测封装led每流明的成本还需要降低10倍才能促使led照明的大规模应用与普及。
https://www.alighting.cn/news/20120813/88830.htm2012/8/13 15:41:14
随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，led光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
电视led背光渗透率趋于饱和，led背光产品的价格竞争仍未停歇，除了直下式低价优势兴起，品牌厂也开始导入覆晶(flip-chip)产品，再降背光成本，另一方面，随着陆系led封装
https://www.alighting.cn/news/20140226/87599.htm2014/2/26 13:39:43
2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
性，造成了产品普及过程中会产生高价格之不经济性，让许多消费者放弃购买的欲望。陶瓷氙气路灯灯泡采取通用型封装方法，封装成单端、双端、球形泡、e40、e27等各种与现行市场通用灯具接口相匹
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166034.html2011/4/18 22:53:00
司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国led封装企业发展策略分析》的主题报
https://www.alighting.cn/news/20110714/109027.htm2011/7/14 17:10:19
金卤灯可分为陶瓷金属卤化物灯(简称:陶瓷金卤灯)和石英金属卤化物灯(简称:石英金卤灯),从金卤灯的特性来说明集良好光色性能和钠灯优秀的发光效率于一身的光源--陶瓷金卤灯。
https://www.alighting.cn/resource/2008331/V14889.htm2008/3/31 11:49:54
