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鸿利光电:今年led封装毛利相对平稳

鸿利光电(300219,股吧)(300219)在周四披露的《投资者关系活动记录表》中表示,2014年公司led封装产品的毛利率相对比较平稳,没有出现大幅度波动。

  https://www.alighting.cn/news/2014124/n586267786.htm2014/12/4 17:41:25

台湾:明年照明led占封装业逾3成

ledinside绿能事业处协理储于超表示,2014年led封装产业中,照明用led占比将首度超过3成,成为最大的应用类别。

  https://www.alighting.cn/news/20131225/87568.htm2013/12/25 9:52:34

led封装仍是长方主业,月产能约4000kk

长方集团(5月10日)周二表示,led封装目前仍为公司主业,产能大约为4000kk/月。公司将根据实际需求情况安排投入生产。

  https://www.alighting.cn/news/20160511/140125.htm2016/5/11 9:40:06

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

新型led灯泡内部构造揭秘:提led封装的散热性

为了提led封装的散热性 实现亮度相当于100w白炽灯泡的led灯泡,还需要与此不同的提散热的对策。新型led封装就是对策之一。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21291.htm2009/10/22 21:11:42

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