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多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11
与分立LED器件相比，cob光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
国星光电已通过参股旭瑞光电15%的股份，在佛山南海设立合资公司，初步进入LED产业的上游，参与大功率外延片和芯片的研发制造。在应用产品方面，“重点是开发一些通用照明产品，这一部
https://www.alighting.cn/news/20100713/115732.htm2010/7/13 17:04:14
对于俄罗斯LED封装和照明市场，platan有自己独到的解读，或许它的解读对中国LED企业多少有点启发。
https://www.alighting.cn/news/20150416/84601.htm2015/4/16 9:29:29
一份关于介绍《LED的散热技术》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125724.htm2013/4/16 10:33:26
建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对LED的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
功率LED的二次聚光透
https://www.alighting.cn/resource/20120824/126442.htm2012/8/24 17:19:58
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
cree常见的LED封装形式：xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、光效图、光色图。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19
