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半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而LED封装就是达到以上性能的关键技术，也正是中国LED产业急需突破的关键点。
https://www.alighting.cn/news/20101213/n204529531.htm2010/12/13 9:23:04
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59
一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架（框架）封装制程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32
研究标明，随着温度下降，荧光粉量子效能升高，荧光粉在LED封装中的感化在于光色复合。出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光LED色温、色度的转变，较高的温度还会加速荧光
https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51
LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式，LED无封装产品成为2013年一大产业焦点，包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba
https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46
固体白光照明节能省电、无污染、长寿命，是替代白炽灯和荧光灯的新一代半导体光源。本文介绍了白光LED的发展以及与之相匹配的稀土发光材料研究动态。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/28/1845_81.htm2012/3/28 18:04:05
目前LED封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
据深圳市思迈达智能设备有限公司总经理沈从奎透露，“今年上半年，照明级白光cob产品的发展比较符合我们预期，尤其是国内一线照明cob封装企业都在积极扩充产能，目前cob的订单已经
https://www.alighting.cn/news/20180928/158546.htm2018/9/28 9:57:51
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看，LED模组光
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125178.htm2013/10/29 11:35:04
