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dow corning发表3款双组分高折射率(two-part hri)硅封胶新产品dow corning oe-6665 a/b、dow corning oe-6630 a/
https://www.alighting.cn/news/20071018/121234.htm2007/10/18 0:00:00
昭信集团与华中科技大学在佛山市举行“半导体照明芯片设备项目”签约仪式。项目首期投资8000万元。
https://www.alighting.cn/news/20110421/115849.htm2011/4/21 10:54:03
近两年来美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国LED外延、芯片企业数量的快速增长，产能扩张，国内芯片企业面临如何发展核心技术、在市场中立足、崛起的考验。
https://www.alighting.cn/news/2011810/n137033791.htm2011/8/10 8:31:43
苯基有机硅封装材料，为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28
全球LED市场进入第4季传统淡季却迎来震撼弹，供应链业者指出，经过近一年来LED降价供给吃紧之后，近期LED厂包括三安、华灿等率先针对主流规格LED产品降价，个别品种降幅甚至高
https://www.alighting.cn/news/20171215/154390.htm2017/12/15 10:20:42
停牌3个月之久的长方照明资产重组案，备受LED行业内外人士重视。据知情人士透露，此次长方照明的资产重组主要是并购国内一家倒装LED芯片厂商。
https://www.alighting.cn/news/20140618/111206.htm2014/6/18 9:49:06
随着国家半导体照明工程的启动，LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。
https://www.alighting.cn/news/2010127/V22745.htm2010/1/27 9:18:56
近日，士兰微非公开发行3000万股股票，募资共计6亿元人民币，将用于高亮度LED芯片生产线专案的扩产及补充流动资金。
https://www.alighting.cn/news/20100916/104982.htm2010/9/16 0:00:00
结合功率型gan 基蓝光LED 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将LED 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
自2010年以来，LED芯片行业经历了“投资热”、“产能过剩”直到2013年逐步 “回暖”这一过程。在这一系列的起起落落之中，作为国内蓝绿光LED芯片领先制造商的华灿光电根据自
https://www.alighting.cn/news/20140317/111801.htm2014/3/17 11:04:52
