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大功LED多芯片集成封装的热分析

建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功LED多芯片集成封装的热阻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

广州南沙LED路灯照明改造项目灯具资料

本文档是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——广州南沙LED路灯照明改造项目工程。广州市南沙区LED路灯才采用合同能源管理商业模式进行改造,项目分为两期。一期改造区域为南沙区进

  https://www.alighting.cn/resource/20150407/84188.htm2015/4/7 16:13:51

LED路灯若干技术探讨

LED路灯若干技术探讨》讲述LED路灯LED技术与路灯应用的有机结合,又是相对新兴的产品。相比传统路灯,它将具备更多优异的特性,同时又对LED和灯具设计提出了新的更高的要

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/182124_62.htm2011/5/19 18:21:24

[原创]LED投光灯,LED泛光灯,LED投射灯,投光灯厂,大功泛光灯

境温度:-20℃45℃色彩效果:追逐、流水,256级灰度,全彩LED大功投光灯外壳全部为压铸铝,表面为钢化玻璃,全防水结构设计,防护等级达ip65,能适应室内外各种温度环境,大功

  http://blog.alighting.cn/son2010/archive/2010/6/11/49435.html2010/6/11 9:24:00

LED照明专用集成电路的设计及应用技术

本文重点介绍LED照明电路的基本工作原理,并结合大功LED驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为LED应用工程师提供一些参考。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/16212_83.htm2013/11/15 16:02:12

采用光生伏特效应的LED芯片在检测方法上的研究(下)

实验选用的激励光源为一种蓝色芯片黄色荧光粉的大功白光LED,激励光经过透镜汇聚以增强照射在芯片表面的光强,为了便于观察,激励光源采用脉冲输出方式,脉冲持续时间为5 ms。

  https://www.alighting.cn/news/20091224/V22328.htm2009/12/24 15:42:53

晶科电子再添新成员,你造吗?

晶科电子宣布推出新一代大功LED 器件5050、7070,采用支架式封装形式的设计思想,达到cob的相同性能规格,同时实现成本下降。

  https://www.alighting.cn/news/20150724/131247.htm2015/7/24 11:07:10

LED衬底材料、固晶方式及导热材料发展现状分析

铜高,热膨胀系数比铜低,预计大批量生产后,价格可以让生产大功LED芯片集成块的厂家接

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41

LED元件产值将持续成长 2020年前年复合成长逾3%

LED元件产值持续成长,预期在2020年以前,可望维持3~5%的年复合成长

  https://www.alighting.cn/news/20171101/153422.htm2017/11/1 15:13:46

基于LED照明灯具的散热片设计与分析

新一代大功白光LED光源具有很多优点,如节能、环保、寿命长等,但大功LED的散热也是一个至关重要的问题。如果LED散热问题解决不好,LED灯具工作一段时间后就会输出光功

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:35:28

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