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针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
led固态照明器件具有高效、节能、环保等优点，经过十多年发展已基本取代传统白炽灯、荧光灯而成为新一代照明光源。荧光粉具有波长转换功能，在决定led白光性能如显色指数、色温、效
https://www.alighting.cn/pingce/20171226/154515.htm2017/12/26 10:26:30
当前众多led路灯示范工程中大部分采用全铝热沉作为二次热沉散热结构。随着微热管技术的发展及led器件功率的增大，微热管技术已经越来越多地应用到led器件的二次热沉散热结构中。为
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/14/135759_44.htm2011/9/14 13:57:59
文章从理论上研究了一种应用于光纤到户(ftth)网络中的基于单片集成的双端口光收发芯片，结合器件的结构和参数分析了该产品的直接调制特性，计算了其驰豫振荡、增益抑制和频率啁啾，得
https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:53:24
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
据预测，2014年高亮度led封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中，led显示屏用封装器件的占比12%，对应产值约17.3亿美元，对应约107亿元人民币。预计随
https://www.alighting.cn/2014/12/23 9:37:11
本文探讨一种基于led照明驱动电路失效机理的原理和方法。led灯具失效分为源于电源驱动电路的失效和来源于led器件本身的失效。在本文研究中，探讨了典型led电源驱动电路原理，并通
https://www.alighting.cn/2014/3/20 10:29:04
半导体器件的发光现象从原理上来说可以大致分为三种：光致发光，电致发光，阴极射线发光，其中第一种发光形式是当一定数量的光线照射到半导体上面的时候，半导体本身的电子和空穴吸收了光的能
https://www.alighting.cn/resource/20140312/124790.htm2014/3/12 13:55:58
https://www.alighting.cn/2014/3/4 14:58:24
宅led灯泡的安全性和可靠性保护led灯泡是一种采用并联配置的半导体发光二极管的固态灯。此外，这种灯具还包括电源转换电子器件(直流/交流)、led的驱动芯片、用于热控的散热片和优
https://www.alighting.cn/2013/7/26 15:54:02
