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2012年最值得关注的五类半导体器件

2012年几大热点应用逐渐浮出水面,它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、led照明、便携医疗电子产品等,这也带动了几类元器件的走热,这里汇集半导体厂商的分析,

  https://www.alighting.cn/news/20120319/89421.htm2012/3/19 11:18:50

浪潮华光省级半导体发光材料与器件工程实验室通过验收

3月22日,潍坊市发展和改革委员会在浪潮华光潍坊公司主持召开了山东浪潮华光光电子股份有限公司承建的“山东省半导体发光材料与器件工程实验室”项目竣工验收会议。

  https://www.alighting.cn/news/20130327/113129.htm2013/3/27 18:06:18

led灯与普通照明灯的区别

生了好几代亮度越来越高的器件。在1990年左右推出的基于碳化(SiC)裸材料的led效率大约是0.04流明/ 瓦,发出的光强度很少有超过15毫堪(millicandel)的。9

  http://blog.alighting.cn/ledwgzm/archive/2010/5/11/43817.html2010/5/11 15:32:00

led显示器件发展简史及应用趋势

断研发产生了好几代亮度越来越高的器件。在1990年左右推出的基于碳化(SiC)裸材料的led效率大约是0.04流明/瓦,发出的光强度很少有超过15毫堪(millicande

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179868.html2011/5/20 0:30:00

led显示器件发展简史

代亮度越来越高的器件。在1990年左右推出的基于碳化(SiC)裸材料的led效率大约是0.04流明/瓦,发出的光强度很少有超过15毫堪(millicandel)的。90年代中

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00

意法半导体和ibm联合开发半导体制造工艺

日前,意法半导体和ibm签署了一项技术合作协议,双方将合作开发半导体下一代制造工艺,共同进行32纳米、22纳米cmos处理技术的开发设计和300毫米晶圆制造技术的研究。

  https://www.alighting.cn/news/2007828/V8288.htm2007/8/28 10:47:38

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压led封装体

e led一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(SiC)技术,在led芯结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装技

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

未来5年氮化镓衬底引领led衬底发展潮流

在当今日美垄断led芯核心技术的格局下,中国led企业如何打破格局,完成技术攻坚,促进led发展显得尤为重要。目前,led衬底类别包括蓝宝石、碳化以及被称为第三代半导体材

  https://www.alighting.cn/news/2012513/n223539678.htm2012/5/13 21:13:55

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