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板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262585.html2012/1/29 0:31:42

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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262671.html2012/1/29 0:37:03

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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262681.html2012/1/29 0:37:36

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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262682.html2012/1/29 0:37:39

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板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

范工作的引导下,估计到2015年,led照明将占有30%的通用照明,年节电1400亿度，届时半导体照明产业规模会达到5000亿元，出口300亿美元，创造100万人以上的就业机会，不

http://blog.alighting.cn/112017/archive/2012/2/16/264206.html2012/2/16 11:20:52