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市荔湾区芳村花溪路9号坑口电子数码基地，是国内最早提出led半导体照明应用概念的企业。从2004年开始，进行了前瞻性和系统化的技术开发工作，并承担了多项国家、省、市级半导体照明重大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268365.html2012/3/15 21:57:39
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发
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前必需解决的技术问题。目前，散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技
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为代表的照明设备，正式成为人类生产生活中的主流发光设备。 在白炽灯出现之后，人类社会的电力照明设备大致经过了三个重要的发展阶段，这三个阶段中的代表性光源分别为荧光灯、高强度气体放电
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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
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发领先产品及积极开展合作，三星电子被合作公司视为战略性合作伙伴。 三星电子相关人士表示，“最近, 三星在需求量逐步上升的edge型led电视面板增加销量的同时，通过推出搭载三星自
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片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16
同器件的正向电压会有差异；第三，“色点”会随着电流和温度的变化而漂移；第四，led必须在规范要求的范围内工作，从而实现可靠工作。 led驱动器的基本结构 图1中展示的是led驱动
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内灯具。据介绍，相比于室内led灯具，室外led灯具的使用环境其实更富有挑战性。因为户外的温度更高、阳光更强烈、功率更大等。而led灯具是温度越高，光效越低，故在室外会存在更多的问
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