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键技术攻关，重点扶持一批优秀成果实现产业化：培育天津半导体照明产业核心竞争力，在关键材料、大功率外延片、芯片及芯片封装、高端照明应用产品及应用系统等产业环节上，形成自主创新能力和核
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2011/4/18/165902.html2011/4/18 8:13:00
业，同年7月收购深圳锐拓显示技术有限公司进一步加大led产业布局。 2009年10月，德豪润达首次抛出15亿定增方案，拟投资led芯片、封装、照明的产业链项目。2010年11月，
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/5/189273.html2011/6/5 14:39:00
是oem生产模式占主导地位，市场与品牌竞争能力较弱。企业规模相对较小、企业数量多，无论是外延、芯片，还是封装及应用产品，均呈现出一种市场混战的竞争态势。这种无序的市场竞争状态导致了竞
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221427.html2011/6/16 16:01:00
极管提供6英寸生产技术。3n发明的单芯片交流发光二极管(acled)，建立了全面的专利组合，以保护和改善技术，牢固地确立其专有的立场，是首屈一指的大规模商业化生产的交流发光二极管产
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00
3 led照明技术的发展现状 (1)芯片技术 ①平均商业化水平(2009年底)：80lm/w; ②国际预计(实验室)：2010年：1801m/w , 2015年 : 300
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00
理事长许金寿表示，按照2010年照明研发产业联盟公布的数据，我国led照明产业总产值达到1200亿元，其中led应用900亿元，led芯片封装总产值250亿元，外延芯片总产值50亿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222285.html2011/6/20 22:44:00
延片--衬底材料衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱动领域起步较晚且基础较为薄弱，缺乏具有自主知识产权的核心技术。”黄
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00
ｅ公司开发出发光效能为７４ｌｍ/ｗ的白色ｌｅｄ，ｌａｍｉｎａ ｃｅｒａｍｉｃｓ公司也封装出额定光通为１２０lm的当前最紧凑的ｒｇｂ型ｌｅｄ光源……一系列技术上的突破向我们预示着一
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232647.html2011/8/17 22:43:00
n发明的单芯片交流发光二极管（ac led） ，建立了全面的专利组合，以保护和改善技术，牢固地确立其专有的立场，是首屈一指的大规模商业化生产的交流发光二极管产品。中国台湾“工业技术研
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00
