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led封装结构及其技术

装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

全彩显示屏专用led的选择和使用

、 控制好灯的垂直度 对于直插式led来说,过炉时要有足够的工艺技术保证led垂直于PCB板。任何的偏差都会影响已经设置好的led亮度一致性,出现亮度不一致的色块。 6、 散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134189.html2011/2/20 23:28:00

led的封装技术

料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙led光效已

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

发光二极管封装结构及技术

热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能 也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

发光二极管封装结构及技术

架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

led的多种形式封装结构及技术

能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

led封装结构及其技术

面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展攻关,红、

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

led产业暗流涌动 德士达光电破产在即

单,且出示了其空头支票和合同供记者拍照,真没想到在快过年了会出现如此状况。另外光PCB都有几家几十万和超过百万欠款的。更有一家20余万欠款的光源厂家是被德士达光电通过不断更新过期支

  http://blog.alighting.cn/116344/archive/2012/1/12/262123.html2012/1/12 9:48:32

led照明新趋势:功能和美观兼具

、分析,到led的选型、排布阵列,再到透光板雾度的要求,甚至PCB上丝印字体的颜色,全行业设计人员一直在尽最大努力来提高光效。  对光效的苛刻要求不难理解,因为更高光效的led照明灯

  http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/8/27/287433.html2012/8/27 11:25:49

led照明灯具封装结构及发光原理

热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。  进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展攻关,红、橙led光效已达到100im/

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19

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