站内搜索
一定的认识；3、熟悉led照明产品标准和生产工艺； 4、能够独立完成电子线路原理图设计和PCB设计，熟练焊接调试电路板； 5、熟悉通用电子元器件的性能和使用方法； 6、懂led驱动
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/1/8/24850.html2010/1/8 9:33:00
时的热烘烤？当然也会存在这样的优质材料，但价格会让人望而却步；三、关于寿命问题，其实很简单，led晶片散发的热量会影响led光源本身的寿命，导致光衰；此外，还会影响led灯具的pc
http://blog.alighting.cn/yzw1314/archive/2010/9/15/97029.html2010/9/15 11:39:00
从公司赶去，没来得及回家换套西服，穿着确实比较“朴素”。由于体型比较瘦小，白色的衬衣与体型搭配起来显得很不协调。衬衫的口袋里还放着一包电子元器件，白色的纽扣上在焊接PCB时不小心沾
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/29/117307.html2010/11/29 9:27:00
●led光源为较安全的光源 led光源具备灯具之发热量较低，光源亦无热辐射性，灯具本身可触摸，同时led为点光源，可以搭配PCB板或软板设计让灯具可发展为任意造型，设计者可以精
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118981.html2010/12/8 13:33:00
分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，PCB与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led,从p-n结区到环境温度的总热阻在300到600
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基PCB板材;便于光学设计;电源设计简
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
、 控制好灯的垂直度 对于直插式led来说，过炉时要有足够的工艺技术保证led垂直于PCB板。任何的偏差都会影响已经设置好的led亮度一致性，出现亮度不一致的色块。 6、 散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134189.html2011/2/20 23:28:00
