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理事长许金寿表示，按照2010年照明研发产业联盟公布的数据，我国led照明产业总产值达到1200亿元，其中led应用900亿元，led芯片封装总产值250亿元，外延芯片总产值50亿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222285.html2011/6/20 22:44:00
延片--衬底材料衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱动领域起步较晚且基础较为薄弱，缺乏具有自主知识产权的核心技术。”黄
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00
ｅ公司开发出发光效能为７４ｌｍ/ｗ的白色ｌｅｄ，ｌａｍｉｎａ ｃｅｒａｍｉｃｓ公司也封装出额定光通为１２０lm的当前最紧凑的ｒｇｂ型ｌｅｄ光源……一系列技术上的突破向我们预示着一
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232647.html2011/8/17 22:43:00
n发明的单芯片交流发光二极管（ac led） ，建立了全面的专利组合，以保护和改善技术，牢固地确立其专有的立场，是首屈一指的大规模商业化生产的交流发光二极管产品。中国台湾“工业技术研
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00
者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00
入战略性新兴产业。据国家半导体照明工程研发及产业联盟(csa)发布的统计数据，今年1月至7月，中国led行业计划新增投资总额达1256亿元。据了解，上游衬底和外延芯片是投资的重
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/12/244215.html2011/10/12 17:09:42
d项目助力高增长 公司发布公告：投资2.7亿元于纳晶光电公司、实现控股90%，该子公司将投资6.9亿元于蓝、绿光led外延片、芯片及封装的研发与制造。预计实现收入7.8亿元、净
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252947.html2011/11/15 10:41:13
3 led照明技术的发展现状 (1)芯片技术 ①平均商业化水平(2009年底)：80lm/w; ②国际预计(实验室)：2010年：1801m/w , 2015年 : 300
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/12/2/256490.html2011/12/2 11:14:54
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258504.html2011/12/19 10:56:54
