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作模式。复用dim 引脚可进行led 模拟调光、pwm 调光和灯具系统动态温度保护。 bp2808 采用sop8 封装，如图1所示。bp2808管脚功能描述如表1：
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
低芯片的温度，对提高led日光灯质量和寿命都能起到作用。 另外一种方法是在铝型材上设计出突条，根据需要铣出许多长方形，在用普通(0.8—1.0mm厚)pcb线路板按照铝型材的长
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
面替代了白炽灯。 随着led效率的不断提高，产生的每瓦特流明量不断增大，利用led进行通用照明变得越来越接近实际。比如在2003年，一个相当于3000流明的荧光灯管需要采
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
d阵列照明的过热保护(图8)，在大型阵列照明中，由于led灯串众多且结构较为复杂，在实际应用中容易出现过热故障的位置，往往并不固定于某个特定的位置，因此单颗过热检测器件很难提供完
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
图 导光板顶部凹槽602的侧面的形状包括曲线603q(图11c)和折线603T(图11d)。 图11c截面图 图11d截面图 优势：（1）led背光模组区
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
坏是目前高集成度半导体器件制造、运输和应用中最为常见的一种瞬态过压危害，而led照明系统则须满足iec61000-4-2标准的“人体静电放电模式”8kv接触放电，以防止系统在静电放电时
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
光距离），见图8a。反射镜组成阵列。 图8a截面图 反射镜的设置207/307包括，但不限于，圆弧(图8a)、圆形、四方形、六边形，等。每个反射镜307的设置内包括至少一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
0.8降到了0.6，变化幅度高达(0.8-0.6)/0.6=33%(该段配光特性曲线的斜率极大);而当角度较大的水平配光特性同样从11° 到15° 变化时，led的相对亮度值则仅从
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
生的热量减少约8% - 13%。 (4)保证同样亮度的情况下，所用的led封装的数量约减少16%-23%，降低成本。 (5)led背光模组产生的总热量约减少23%
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
近日，中国趋势(08171)公布，已与卖方joy china group.订立协议，拟以总代价22.8亿元港币，收购从事led低碳商务应用及节能电脑结构技术的多达创新(中国)97
https://www.alighting.cn/news/20110112/117095.htm2011/1/12 9:59:48
