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《lED封装与散热研究》主要内容是针对白光lED在照明领域的应用市场，研发白光hb-lED芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明lED的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
本文详细介绍了lED芯片的相关知识，有兴趣的同学可以跟着小编的脚步一起学习噢！
https://www.alighting.cn/resource/20150202/123650.htm2015/2/2 15:02:27
散热器的组装与焊接要求一旦没有达到，将直接影响lED产品的质量！
https://www.alighting.cn/2014/4/21 10:45:47
导热基板散热是lED灯散热技术的重要部分，跟着lED灯照明的广泛，lED灯的功率也越来越大，散热需求变得更加火燎。更高的导热性，非常好的加工功用和更佳的功用价值比，是当时lED
https://www.alighting.cn/resource/20130225/126006.htm2013/2/25 16:05:25
lED在照明工程中的运用已非常普遍，但照明设计人员苦于非常有限的产品选择，而生产企业研发的产品却难以找到市场。就这个问题文中讨论了lED在照明工程中是如何应用的，并提出了lED产
https://www.alighting.cn/resource/20061115/128946.htm2006/11/15 0:00:00
附件为《lED工业照明解决方案》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150616/130180.htm2015/6/16 10:33:52
三个研发小组（三星、eudyna devices和epivalley公司）已发表了他们的研究成果，他们找到了使对静电放电伤害敏感的大功率lED减弱静电危害的方法，从而避免灾难
https://www.alighting.cn/resource/20090515/128695.htm2009/5/15 0:00:00
lED器件对驱动电源的要求近乎苛刻，lED不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220v的交流市电。lED是3伏左右的低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，不同用途的lED灯，要配备不
https://www.alighting.cn/2013/12/26 11:33:00
d。 1923年科学家罗塞夫（lossewo.w.）发现半导体sic中偶然形成的p－n结中的光发射，但利用半导体p－n结电致发光原理制成发光二极管是在60年代后期得以迅速发
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9226.html2008/10/30 17:51:00
sunlike，为首尔半导体2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200312/167067.htm2020/3/12 14:08:08
