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离模剂使量对led产品的影响1

装工艺的量多少对led的影响作相关的分析。以显示屏最常的5mm椭圆灯为分析对象。以目前雷曼光电使的离模剂为例,在封装5mm椭圆灯封胶工序时在相同机台、相同温度、相同时间各试验1

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

led照明设计全析1

要设计产品,首先要确定谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。   一、半导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

是设计 ac85v--264v 全电压输入,又要考虑 pfc,可将 led 光源阵列设计成 0.06w 白光 led 12 个串联、24 串并联方案。目前可使的 led 日光灯驱

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

t8荧光灯与led管灯于商业照明的经济技术分析

方检测报告)   厦门商业电价格为0.98元/度,以此电价进行分析,可以推算出使表1中led管灯替代36wt8荧光灯在5375小时处即可收回成本,还不到t8荧光灯的半个生命周

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

照明led封装创新探讨2

二,荧光粉涂敷工艺的创新   模组封装的荧光粉涂敷,目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模组的荧光粉还是较一致,但对大批量生产就可能会出现不同的模组眼睛看

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

照明led封装创新探讨1

、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率,做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应时产生的热量大,散热是解决应的首要问题。采以上的封装方法生产的器件,于生产照明灯具都

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

们通常会认为“led配光特性就等于显示屏配光特性” 。这是一个不准确的说法,准确的说 led配光特性(以下i(θ)表示)与显示屏配光特性(以下b(θ)表示)之间的数学关系与测

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00

沙晓岚:谈开幕式灯光设计理念

司共同打造了全世界最大的晚宴视频,使我们点燃火炬让点火仪式显得完美。在这次亚运上,我们把亚运开幕式现场有八块大的帆屏,每一边四块,和表演造成一个互动。因为我们把整个海心沙岛

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/12/127014.html2011/1/12 16:20:00

[原创]饮食技巧健康吃“应酬饭”你准备好了吗

肝的发生。喝酒时多吃绿叶蔬菜、糖醋菜和动物肝脏、猪牛羊肉等高蛋白食物可有助解酒,切忌咸鱼、香肠、腊肉下酒,此类食品含有大量色素与亚硝胺,与酒精发生反应,不仅伤肝,而且损害口腔与食

  http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/12/127008.html2011/1/12 14:08:00

led芯片的制造工艺流程简介

后,晶圆上就形成了一个个的小格,即晶粒,一般情况下,为便于测试,提高效率,同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品;但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在针测(probe)仪

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

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