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中国白光led封装器件领军者，鸿利光电(300219)发布smd倒装系列新品，目前已成功实现pct材料及emc材料倒装技术的突破，并采用自动对点和网点印刷技术，实现全自动化的倒
https://www.alighting.cn/pingce/20160519/140388.htm2016/5/19 12:07:01
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
https://www.alighting.cn/resource/2007126/V13062.htm2007/12/6 11:49:23
新成立的实验室作为上海半导体照明公共研发和服务平台的一部分，将为半导体照明企业提供光学和热学设计、模拟和分析方面的技术支撑，为行业内在芯片设计、封装技术和照明应用等领域提供解决方
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128004.htm2010/7/12 18:18:53
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
作为一家技术先导型的企业，晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，专门开发一款白光led产品——“易闪e-flash led”，型号为201
https://www.alighting.cn/news/2014930/n513666124.htm2014/9/30 10:35:10
业内消息最近表示由于更好的良产率和技术的提高，台湾epistar公司的110流明每瓦的高功率蓝光led将会在今年进入量产。这些基于不同封装和测试技术的高功率蓝光led的亮度将达到
https://www.alighting.cn/news/2008124/V13824.htm2008/1/24 10:22:11
第六届次世代照明技术展“lighting japan 2014”于1月15至17日在日本东京有明国际展览场(tokyo big sight)正式登场。同期与全亚洲规模最大的电子封
https://www.alighting.cn/news/2014116/n661859647.htm2014/1/16 9:47:30
国内led照明专利申请总量中，涉及市场应用、封装的专利申请分别为2.1万多件和3000多件，分别占申请总量的82.5%和12%，而涉及产业上游的外延技术和芯片制造的申请量差距明
https://www.alighting.cn/news/201142/n208731060.htm2011/4/2 18:01:39
权威人士分析，以技术上来看，晶粒厂在高功率led晶粒仍有效率问题仍待改善，尤其以目前效率最低的绿光为关键，而封装厂则有散热以及混色均匀不影响发光效率为技术重点，但以市场面来看，成
https://www.alighting.cn/news/200783/V3629.htm2007/8/3 10:08:04
