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led照明产业 喧嚣背后遭遇困境

体技术、光学技术、结构技术、散热技术、电子技术、工艺造型技术以及塑胶、五金化工、热传导等技术门类,因此不能说芯片才是核心技术,把灯做得质量稳定、无可挑剔也是核心技术。”冯俊举

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229817.html2011/7/17 21:00:00

功率led性能的精确评估

何从封装射出,多少热量可被耗散热和如何实施光学连接等特性  正因为控制功率 led 制造的因素如此复杂和多重,影响了led的原始特能,必然造成相同灯具中不同品牌led不存在性能相

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229852.html2011/7/17 22:38:00

led辞典

话;高亮度型是用作汽、机车第三?x车灯和户外显示器。直角表面粘着型led灯泡sideled。直角表面粘着型led灯泡不需额外的光学件或反射器,焊接后光线的行径路线可与各电路板平行,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00

喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

晶荧幕被要求所有亮度必须具有一致性;但是近来,利用光学设计技术并以人类视觉的特点,让使用者能感受到荧幕在“明亮度”这方面有明显地改善,而这项视觉特点的手法就是运用高斯配光技术,使荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229910.html2011/7/17 23:09:00

led外延的衬底材料有哪些

好,在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀;• [4]热学性能好,包括导热性好和热失配度小;• [5]导电性好,能制成上下结构;• [6]光学性能好,制作的器件所发出的光被衬底吸收

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

功率型led的封装技术

n led”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,具有较高的取

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

【fl4841】发光指挥棒【西安】

挂等多种携带方式。红、绿两种颜色可选。重量轻。采用新技术、新工艺,灯具仅重0.26kg,减轻了作业人员携带、运输的负担。照射距离远。采用先进光学材料进行导光,亮度高,4800米范围内肉

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230008.html2011/7/18 14:46:00

红外线led及其应用

们通常认为,红外led是一个很小的市场,中国地区500家大型led厂商中只有20%在生产红外led,而且多数厂商红外led产量只占其总产量的10-20%。但事实上,来自中国光学光电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230085.html2011/7/18 23:24:00

深度解析:中国第一个led路灯照明标准

d在注入电流时能发光的包含p-n结的固态器件3.2led模组由一个或多个包含诸如光学的、电气的、机械的和(或)电子的更多元器件的led组合起来的能提供光源的设备3.3led路灯使

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230110.html2011/7/18 23:50:00

浅谈led照明电器的检测与认证

中的重要术语和基本概念  led(发光二极管):正向偏压时发出非相干光辐射的p-n结半导体器件。  led模块:在印刷线路板上集成一个或多个led形成的组件,可能带有的光学元件、热学元

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230136.html2011/7/19 0:04:00

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