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粉的发射光谱。铝酸盐荧光粉的发射主峰位于
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120556.html2010/12/13 23:05:00
d指示灯 上一世纪60年代初期用化合物半导体制成led的问世，使晶体管电子仪器、电气设备中白炽指示灯泡开始被红色、黄色、黄绿色的led灯所取代。白炽指示灯泡的功耗一般为6.3v×
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
温小于135℃，与之对应led退化率也很小，所以引起塑料封装材料变化，对led的寿命有重要的影响的温度范围是135～145℃，另外，在大电流条件下，封装材料甚至会碳化[4－6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
法。下面是关于led未来外延片技术的一些发展趋势。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺，但一次可装入衬底数有限，6片机比较成熟，20片左右的机台还在成熟中，片数较
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
将配好的萤光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到萤光粉分佈均匀为止。 6、把配好的萤光胶抽真空至看不见气泡的状态，取出后，放在室温下用干净的玻璃盖上使用，使用前需按同一方向缓
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一时刻，开通s1、s4、s6，vin对电容c1充电，c2短接，使vc1=v1，vc2=0；第二时刻，关闭s1、s4、s6，开通s2、s3、s5、s7，c1对c2充电，使vc1=vc
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
的主要特点如下： 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
构的led晶片到渖接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led晶片的接合温度比渖接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
: ag（10: 1），li:al (0.6%li) 合金电极，功函数分别为3.7ev和3.2ev。优点：提高器件量子效率和稳定性；能在有机膜上形成稳定坚固的金属薄膜。 c．层状阴极
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