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司在1998年推出的luxeon led，该封装结构的特点是采用热电分离的形式，将倒装芯片（flip chip）用硅载体直接焊在热沉上，并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
6月29日，在全球点胶机市场处于垄断地位的日本武藏高科技有限公司总经理松本善辛莅临广东聚科照明股份有限公司，以期寻求在开发COB新型点胶机领域的技术与市场战略合作。
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24389.htm2010/7/16 8:52:21
https://www.alighting.cn/news/20100714/117644.htm2010/7/14 0:00:00
led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成COB直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127969.htm2010/7/12 17:15:51
线。新产品采用最新tffc(薄膜倒装芯片技术)和独有的lumiramic荧光技
https://www.alighting.cn/news/20100619/119750.htm2010/6/19 0:00:00
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。led的COB模块属于个性化封装形式，主
https://www.alighting.cn/news/20100525/85918.htm2010/5/25 0:00:00
净、薄膜沈积、光阻涂布、曝光、光罩、显影、光阻剥离、烤箱、基板取放装置等设备。-模块组装：tab 构装、cog / COB / cof 构装等设备。-测试/检测：点灯检查/探针、基
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42993.html2010/5/5 17:49:00
热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技术走向，主流光源应该是采用COB（chip on board）封装的专用白
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
