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—温度控制范围:室温-320℃—温度控制精度:±1℃(静态)—基板横向温度偏差: ±2℃2）回流焊冷却部分—增压式强制冷却(双冷却区)—冷水温度可调,冷却区温度显示3）回流焊控制部分
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83097.html2010/8/11 14:46:00
—温度控制范围:室温-320℃—温度控制精度:±1℃(静态)—基板横向温度偏差: ±2℃2）回流焊冷却部分—增压式强制冷却(双冷却区)—外置3匹工业冷水机制冷—冷水温度可调,冷却区温
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83104.html2010/8/11 14:47:00
1℃(静态) —基板横向温度偏差: ±2℃ 2）回流焊冷却部分 —增压式强制冷却 —冷却长度1000mm —冷却区温度显示 3）回流焊控制部分 — pc+plc控制系
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91992.html2010/8/22 10:29:00
达驱动,变频调整风速—8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关—不锈钢炉膛—温度控制范围:室温-320℃—温度控制精度:±1℃(静态)—基板横向温度偏差: ±2℃
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91993.html2010/8/22 10:29:00
动,变频调整风速—8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关—不锈钢炉膛—温度控制范围:室温-320℃—温度控制精度:±1℃(静态)—基板横向温度偏差: ±2℃
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91994.html2010/8/22 10:30:00
到30%，热管理技术成为led照明的关键技术之一。本文利用计算机仿真软件floefd，针对商用led照明灯具的散热器材料、有效散热面积、金属基板、封装填充材料、对流条件、辐射等因素进
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00
个可以从外观上直接看出来。 4、led珠宝灯电路板材质：led珠宝灯电路板可分为铝基板和玻纤板， 如果散热好，帮命长一定要用铝基板特别是像大功率和1米72灯5050的，不然就
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120502.html2010/12/13 22:36:00
作。 日本电子电路工业会（jpca）今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00
交 crossover 板边插头 edge-board contact 增强板 stiffener 基底 substrate 基板面 real estate 导线面 conducto
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228856.html2011/7/6 17:56:00
外发射和保温材料被应用于化纤产品和高压钠灯中。此外，α相al2o3电阻率高，具有良好的绝缘性能，可应用于yga激光晶的主要配件和集成电路基板中。 技术指标： 项目 质量标准
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230389.html2011/7/20 11:03:00
