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后照明时代 emc封装在逆袭的路上‘狂奔’!

后led照明时代里,在光效和光品质技术渐趋稳定的状态下,各厂商纷纷寻找新的细分及专业市场,以实现产品、利润、品牌及价值的提升。

  https://www.alighting.cn/news/20160628/141435.htm2016/6/28 10:23:56

led外延片工艺led词条

衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - n型gan层生长 - 多量子阱发光层生 - p型gan层生长 - 退火 - 检测(光荧光、x射线) - 外延片   外延片- 设计、加工

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120508.html2010/12/13 22:43:00

led封装股业绩佳,李洲、宏齐股价劲扬

据悉,李洲(3066)近日公佈7月营收为1亿元,大幅回升,激励族群股价一路走高,封装股表现最为抢眼,李洲一度涨停亮灯,宏齐(6168)、亿光(2393)、立碁(8111)涨幅均逾

  https://www.alighting.cn/news/20080811/93419.htm2008/8/11 0:00:00

帝斯曼推出高亮度led塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣布推出stanyl? led1551产品,这是用于高亮度led中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stany

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

常州轻工职院设江苏led应用工程技术研发中心

近日,常州轻工职业技术学院设立江苏省led应用工程技术研究开发中心。该研发中心将对led灯具及其相关领域如led芯片封装、led散热、led电源、led二次配光设计、led灯具开

  https://www.alighting.cn/news/20101025/103974.htm2010/10/25 9:16:42

led 封装结构的光学模拟与设计

总结用cad 软件对led 封装结构进行模拟的一般步骤, 建立实际led 封装产品的模型并模拟其光学特性, 通过实例提供了一些设计经验。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/172019_05.htm2012/12/11 17:20:19

led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24

高亮度led封装工艺技术及方案

拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组装技术降低制造成本,大功率的smd灯亦应运而生。而且,在可携式消费产品市场急速的带动下,大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

道康宁中田稔树:最大程度提高led封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

聚积科技封装澄清六大声明

聚积科技每年投入鉅額研发费用,于同业中无人能出其右,近来互联网上对聚积革命性的gm(mssop)封装错误的认知与描述并非事实, 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们

  https://www.alighting.cn/news/201455/n046662022.htm2014/5/5 8:57:46

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