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可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
电视led背光渗透率趋于饱和，led背光产品的价格竞争仍未停歇，除了直下式低价优势兴起，品牌厂也开始导入覆晶(flip-chip)产品，再降背光成本，另一方面，随着陆系led封装
https://www.alighting.cn/news/20140226/87599.htm2014/2/26 13:39:43
2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国led封装企业发展策略分析》的主题报
https://www.alighting.cn/news/20110714/109027.htm2011/7/14 17:10:19
工艺石灯设计图，主要利用灰麻花岗岩材料制造，适用于室外景观照明，欢迎下载参考！
https://www.alighting.cn/resource/2008220/V344.htm2008/2/20 10:30:53
led芯片的制作工艺您了解多少？是否有部分环节存在误解？今天小编挖掘了一份小资料，向大家展示一下led芯片的制作过程！
https://www.alighting.cn/resource/20140318/124773.htm2014/3/18 9:47:37
图为瑞典设计师johan lindstén 设计的木制系列灯具，值得学习的不单是设计师的木制灯具的大胆理念，更要称赞灯具背后的制作工艺，欢迎学习欣赏。
https://www.alighting.cn/case/2011/5/3/10721_47.htm2011/5/3 10:07:21
面板大厂友达光电近年来大张旗鼓进军绿能事业，在led领域方面，原本设立隆达要进行从上游外延、芯片，到下游封装产品，完成一条龙垂直整合，另外再以冷阴极管ccfl转投资公司威力盟同
https://www.alighting.cn/news/20090320/116817.htm2009/3/20 0:00:00
高效率、高可靠性led驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph led驱动器i
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34
近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单，公示名单中不乏来自深圳的获奖者，深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光led封
https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26
