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led的封装结构及技术

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点,对固化后体形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

大功率led的封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

深圳市众创鑫科技有限公司-企业宣传片

深圳众创鑫科技是一家专业生产销售:点机,灌机,自动点机,视觉点机,挤出机,led硅挤出机,水晶滴机,涂机,涂覆机等一系列自动化生产设备中国知名点

  https://www.alighting.cn/news/20200423/168468.html2020/4/23 14:22:16

威世推出100ma时的表面封装型红外线led

美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线led“vsmf4720

  https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00

提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

深度分析:白光led散热与o2pera封装技术

本文主要以表面封装型led为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02

提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

二次封装led线条灯——2015神灯奖申报产品

二次封装led线条灯,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00

高耐热led封装——2017神灯奖申报技术

高耐热led封装,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

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