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2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
五面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55
超薄高亮led闪光灯封装技术，为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15
勇电二次封装大功率led模块光源，为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27
较理想的，现在已成为降低内应力的主要方法。该方法通常是在环氧树脂中添加大量的二氧化硅之类的无机填充剂粉末，大幅度降低封装材料的线膨胀系数，达到降低内应力的目的。为了使填充的大量无
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
有机电致发光二极管(oled)是一种全新的显示技术，其显示质量可与薄膜晶体管有源驱动液晶显示器(tfr-lcd)相比拟，而价格远比其低廉，它将对广泛使用的lcd技术发起挑战。
https://www.alighting.cn/2014/7/30 10:21:32
晶片固晶是led 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响，功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国led封装企业发展策略分析》的主题报
https://www.alighting.cn/news/20110612/109058.htm2011/6/12 19:38:02
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中
https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27
