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【2012市场总结】led照明封装产值增长23.5%

根据全球市场研究机构trendforce全球led照明研究报告显示,2012年led封装应用于照明市场的产值约26.6亿美元,年增长23.5%,其中以led封装应用于建筑景观照

  https://www.alighting.cn/news/20121030/n124445252.htm2012/10/30 11:15:02

首尔半导体:led封装居全球第四,专利超过10000项

8月7日,全球知名led制造商首尔半导体表示,首尔半导体在全球led封装厂营收排名中名列第四,成长迅速。根据美国权威市场调研机构ihs最新发布报告,首尔半导体2013年led封

  https://www.alighting.cn/news/2014814/n891864919.htm2014/8/14 9:19:02

高亮度led之"封装光通"原理技术探析

持续追求高亮度的led,其使用的封装技术若没有对应的强化提升,那麽高亮度表现也会因此打折,因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论,包括光通方面的讨论,也包括热导方面的讨

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/8/181620_14.htm2011/9/8 18:16:20

雷曼董事长李漫铁:led封装产业的机遇与挑战

些上市企业中有多家是封装企业,国内led中游封装企业的发展势头迅

  https://www.alighting.cn/news/20111102/85678.htm2011/11/2 9:28:15

我国封装市场需求大 硅胶外企占绝对优势

硅胶主要用于led封装,而全球的封装硅胶主要是由日本信越化学与道康宁所提供,目前国内硅胶市场正出现两极分化的趋势,国外企业在高端市场的占绝对优势以及国产硅胶价格战抢占低端市场”。

  https://www.alighting.cn/news/20110504/90542.htm2011/5/4 9:36:05

2011-2016年led封装设备投资将达20亿美元

到目前为止,led封装主要依赖于ic产业改装设备与材料,虽然它们能有效地降低led成本、提高性能,但是无法满足led设备的特定需求,因而限制了led行业的发展。法国yol

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48

聚信光电mssop(gm)封装驱动ic免费试用活动

聚信光电推出创新的mssop(gm)封装,目前已经应用于mbi5120、mbi5124、及mbi5041等三颗led驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mssop(gm)封装对于le

  https://www.alighting.cn/news/20140303/108738.htm2014/3/3 16:55:26

林纪良3大本领,让木林森变中国led封装龙头

时间追溯至2011年,林纪良刚被木林森董事长孙清焕延揽,台湾地区led产业中甚少有人关注这间大陆公司。四年过去,木林森不仅已经跃升大陆最大的led封装厂,每个月200、300亿

  https://www.alighting.cn/news/20150122/110256.htm2015/1/22 9:49:03

鸿利光电进补400万 封装产品过lm-80测试

近日,鸿利光电emc3030通过美国环保署认可的第三方iesna lm-80 6000小时测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。lm-80为led封装的流明维持率测试标准,

  https://www.alighting.cn/news/20140930/110557.htm2014/9/30 10:05:58

从木林森跻身前三之路看中国led封装厂发展

现阶段的国内led产业,除了led芯片领域由于专利被国际巨头所垄断而发展受阻外,封装及应用端的发展相对快速,国内外差距日渐拉近。佛山照明灯具协会秘书长张华曾在一会议上表示,“在封

  https://www.alighting.cn/news/20150710/130878.htm2015/7/10 16:16:24

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