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于半导体业者而言相当头痛，平均1台euv机台设备要1亿美元，折合新台币要30亿元左右，对晶圆厂而言是非常高价的投
https://www.alighting.cn/news/20111213/99719.htm2011/12/13 10:07:35
gtat今天公布了一项案例研究，详述了一系列盲型材料研究的发现，该系列研究评估了蓝宝石颜色对 led 制造工艺的影响。 研究表明，无论来源如何，所有蓝宝石均在核心处显现出颜色，gt
https://www.alighting.cn/news/20111212/114191.htm2011/12/12 17:56:02
近日，三星尖端技术研究所和首尔大学宣布开发出了第一个由非晶玻璃衬底制造的发光二极管。
https://www.alighting.cn/news/20111212/99724.htm2011/12/12 15:30:51
s）与中方合资共同设厂，目前正利用11台mocvd装置制造led芯片。今后计划花3年时间将mocvd装置增至60台。旭明光电在led芯片工厂处理的晶圆尺寸为4英寸，mocvd装置
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/9/257406.html2011/12/9 16:50:15
目前在led外延、芯片厂商中，台湾led厂商相当积极，晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发，希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。
https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58
目前，三星子公司samsung mobile display所属的全球首座采用5.5代(尺寸为1300x1500 mm)玻璃基板的oled面板产线已于2011年5月底进行量产(
https://www.alighting.cn/news/20111207/114133.htm2011/12/7 10:11:59
主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试，并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
通过用于替换嵌入led结构的蓝宝石基板的mo基板或mocu基板，可提高led芯片的散热性能，而且有助于实现led芯片的高功率化及高效率化。据介绍，目前从事厂商正在讨论导入该产品。
https://www.alighting.cn/news/20111205/99751.htm2011/12/5 16:54:01
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得201
https://www.alighting.cn/news/20111205/89799.htm2011/12/5 10:56:19
