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结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37
近 30 lm/w。；能够推出全彩色 oled 的公司和研究单位越来越多，采用低温多晶硅 tft 驱动的全彩色器件也已经被开发了出来；白光 oled 得到了广泛的重视，已制成的白光器
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274775.html2012/5/16 21:31:05
式。采用与医学用生命支持设备相同的技术，camd发展出一种硅载体（silicon carrier）或次黏着基台（submount），以做为ingan芯片与导线框之间的内部固着介质；
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13
究是非常必要而且很有意义的。中国照明网技术论文?led照明３、ｌｅｄ光度测量原理３．１光强度的测量方法把光强标准灯,led和配有v(λ)滤光片的硅光电二极管安装和调试在光具座上,特
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274716.html2012/5/16 21:27:50
电的蓝宝石那样必须都从一侧引出,这样不但可以减少管芯面积还可以省去对gan外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和sic低,在加工方面也可以节省一些成本。据国外某知名公司的估计使
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274714.html2012/5/16 21:27:45
如今，sic、蓝宝石、硅这三种不同的衬底技术路线，哪种在成本和性能上更具优势？如果越来越多的公司开始量产硅衬底，是否会对sic与蓝宝石这两种技术路线形成冲击?不同的技术路线，国
https://www.alighting.cn/news/20120516/89190.htm2012/5/16 9:49:09
渠道为王，技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲led高峰论坛上，晶能光电作为此次cto技术交流大会的嘉宾，将以“硅衬底大功率led芯片产业化及应用”为话题探讨led技术。
https://www.alighting.cn/news/2012514/n491239707.htm2012/5/14 11:35:19
科锐将重新界定大功率应用的性能和能效，推出全新产品系列——50a碳化硅功率器件。该产品系列不仅包括业界首款1700v z-fet?碳化硅mosfet器件，还包括1200
https://www.alighting.cn/pingce/20120514/122690.htm2012/5/14 9:35:49
在当今日美垄断led芯片核心技术的格局下，中国led企业如何打破格局，完成技术攻坚，促进led发展显得尤为重要。目前，led衬底类别包括蓝宝石、碳化硅、硅以及被称为第三代半导体材
https://www.alighting.cn/news/2012513/n223539678.htm2012/5/13 21:13:55
