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国产大功率led芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

国产大功率led芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

砸数十亿日圆扩产 日亚化猛攻覆晶封装led

发光二极体(led)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应led应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势,led龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置

  https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18

中科芯源叶尚辉:基于透明陶瓷k-cob千瓦级光源封装技术

虽然我国已逐渐成为全球照明电器的制造中心,但由于研发的滞后,国内的led照明企业几乎是跟随与引进国外的封装技术。严重缺乏自主创新,技术受制于人,由此导致产品档次低、利润率低。但随

  https://www.alighting.cn/news/20161122/146260.htm2016/11/22 15:46:44

quanlight公司筹集300万美元来资助新型led材料

blackbird的执行总裁成为quanlight的首席执行官获得300万美元的资金,这些钱足以将这一新技术由研发阶段转化为初始晶片生产。

  https://www.alighting.cn/news/200765/V2475.htm2007/6/5 17:01:27

中国与国外led封装技术的差异

随着中国led封装企业这几年的快速发展,led封装工艺已经上升到一个较好的水平,尤其是一些高端需求如大型led显示屏、广色域液晶背光源等,中国的led优秀封装企业已能满足其需

  https://www.alighting.cn/2012/12/4 18:18:30

led产业链中蓝宝石材料的发展前景

目前,led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业所垄断,而衬底的价格

  https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51

[热点分析]外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。

  https://www.alighting.cn/news/201021/V22785.htm2010/2/1 8:50:54

大功率led的封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22749.htm2010/1/27 9:32:51

新世纪led沙龙技术分享资料—cob封装相对于传统smd优势

本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料,现在分

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53

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