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台媒:大陆叫停地方政府对LED补贴政策

据中国台湾科技媒体digitimes报道,大陆政府将要求地方政府停止向与LED相关的晶圆和芯片制造商提供补贴或税收优惠。

  https://www.alighting.cn/news/20141223/97615.htm2014/12/23 9:33:32

LED芯片扩产潮来袭 利润空间继续减小

在通用照明市场迅速开启,行业景气回升的情况下,各企业对产业发展的预期也大增,随之而来的是新的一波增资扩产,仅就外延芯片环节2014年以来就已有4起大的扩产事项公布,其幅度之大,

  https://www.alighting.cn/news/2014710/n722263585.htm2014/7/10 10:02:07

科锐推出更高亮度更高性能单颗芯片LED器件

科锐推出业界更高亮度、更高性能单颗芯片LED器件,新型xlamp? xm-l2 LED光效高达186 lm/w,对于加快LED照明普及具有里程碑式的意义。

  https://www.alighting.cn/news/20121212/n408346823.htm2012/12/12 18:20:57

molex为新型板上芯片阵列提供免焊连接器

molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列LED阵列,灯座可在LED阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

晶能光电新一代硅基大功率LED芯片问世

2012年6月12日,晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率LED芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *5

  https://www.alighting.cn/news/2012614/n859040541.htm2012/6/14 1:55:12

国星光电投资25亿元的LED外延芯片项目落成

8月1日,国星光电半导体外延芯片项目在广东省新光源产业基地落成。据悉,该项目投资规模25亿元人民币,占地面积约47亩,设计产能购置mocvd(金属有机化学气相沉积)生产线50条

  https://www.alighting.cn/news/20120802/113557.htm2012/8/2 13:44:37

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,LED产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

新世纪光电ingan LED chips (12×12)产品规格书

本文为台湾新世纪ingan LED chips (12×12) LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26

明年三星有望成为全球第二大芯片代工厂

据台湾媒体报道,按照产能计算,三星电子有望在明年超越联电、globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂,仅次于台积电。

  https://www.alighting.cn/news/20111221/114011.htm2011/12/21 10:41:44

亮度追赶不及 ac LED芯片厂转战hv LED

在ac LED技术桎梏难突破之下,亮度迟迟追赶不及传统直流电(dc)LED,也因此,ac LED供应商竞相加重兼具发光效率和散热优势的hv LED布局,以弥补ac LED产品线

  https://www.alighting.cn/news/2012927/n343044145.htm2012/9/27 10:28:10

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