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、试验方案设计 ( 1 ) 项目研究的预期关键技术目标 序号 关键技术项目 目前行业水平 预计研究可以达到的目标 1 显色性能 cri93 cri≥95
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00
三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率led显色效果的主要因素权重分析情况 四、 关键要素甄选和试验过程 通过上述权重分析，可以知道影响大功率led显
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艺参数设计 荧光胶封胶，外封胶封胶的压力，时间等参数的控制，以及荧光胶烘烤，外封胶封烤的进烤温度，烘烤温度、时间以及外界环境的控制。 关键工艺参数分析 通过试
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低导致角度偏低。 (3) 试验方法及验证过程 1. 验证是否产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低. 1.1 去产线核对所使用的物料以及配胶房所登记的配胶记录，没
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
装工艺的量多少对led的影响作相关的分析。以显示屏最常用的5mm椭圆灯为分析对象。以目前雷曼光电使用的离模剂为例，在封装5mm椭圆灯封胶工序时在相同机台、相同温度、相同时间各试验1
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
根据以上条件，试验中情况：方案1在离模时产品无法顺利脱离模条，无法生产，此条件因离模剂太少不可取，取消试验;只对比方案2，3，4，5，6的led产品效果。 3.2 不同离
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合方法，如球形焊和楔形焊，试验数据表明采用球形焊接机进行的链状焊互连可获得最好结果。对于标准的球形/针脚焊，先形成球形，再将引线拉至针脚处键合，形成led的互连。链形键合是球形/针脚
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”. led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基（铝基）覆铜板的pcb,而是根据不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
《led隧道照明灯具》规定了隧道照明灯具的范围、术语和定义、分类与命名、要求、试验方法、检验规则、包装、运输、贮存。本标准适用于以发光二极管(led)为光源的隧道照明用灯具。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/11/102212_79.htm2011/1/11 10:22:12
近两年的全国性“试验”结果让每个城市都必须面临一次艰难的选择：按照政府的鼓励选择国内品牌，但绝大多数中国led照明企业并不具备生产高质量led灯的能力；选择国外品牌可以保证质
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126883.html2011/1/11 0:31:00
