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b)。 2.生产制程不同：一般led使用波峰焊机或手工焊均可，而大功率led需要使用贴片焊机。 3. 配套的电子组件不同：因为焊接制程不同，因此与一般led配套的电子组件也是需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
额有几十亿元，潜在市场有几百亿元。 第五：半导体照明根据现有产品的应用范围，可分为六类： 1、室外景观照明：护栏灯、投射灯、led灯带、led异型灯、数码灯管、地埋灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126893.html2011/1/11 0:36:00
阶。 贴片式led的设计尤其是顶部发光top型smd处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。 功率型le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
led柔性灯带在经过重重检测和把关之后，还是会有不亮的现象。为何？ 本文简单分析下此类情况的原因。
https://www.alighting.cn/resource/20110107/128093.htm2011/1/7 11:43:43
原文地址：http://www.ledkongzhiqi.com/ledkongzhiqizhishi/161.html 本篇文章针对led灯带控制器连接进行相关介
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125759.html2011/1/4 17:43:00
原文地址：http://www.leddengdai.com/leddengdaijieshao/177.html 小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛 广州奇
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00
d控制器，到现在的led射灯系列产品，到led灯带led模组系列产品。国家在进行，人要大奋进，企业要成长，奇景照明希望有机会与各位合作。 如有需要请联系在线客
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125727.html2011/1/4 15:41:00
原文地址：http://www.ledkongzhiqi.com/ledkongzhiqizhishi/322.html 奇景照明在前文《led灯带如何选择led控制器》已
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125712.html2011/1/4 14:43:00
