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高电流情况下驱动时分复用led阵列的新方法

为了大量减少所需电流阱和电流源的数量,系统设计人员在设计大型led矩阵时,采用了时分复用架构。该架构能大大减少带有大型led阵列的终端产品(如智能商业照明以及rgb招牌)中电子线路

  https://www.alighting.cn/resource/20150128/123671.htm2015/1/28 10:43:43

大功率led散热技术和热界面材料研究进展

介绍了目前led 常用的几种热界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的热界面材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20150128/123675.htm2015/1/28 9:48:27

全球led照明cob封装市场报告分析

市场研究机构strategies unlimited在光元件领域市场调查方面是领导全球的,最新发布了市场研究报告《全球普通照明cob led市场》,涵盖了ledcobs和多芯片

  https://www.alighting.cn/news/20150128/82230.htm2015/1/28 9:36:39

gan基低色温高显色白光led

采用440nm短波长ingan/gan基蓝光led芯片激发高效红、绿荧光粉制得高显色性白光led,研究了不同胶粉配比对klv发光性能的影响。

  https://www.alighting.cn/2015/1/26 14:58:55

led照明行业淘汰大升级 厂家如何夹缝求生存

者恒大的趋势将更加明显。随着一批led芯片和封装企业退出,预计2015年上游市场集中度进一步提高。龙头企业具有技术优势和规模效应,虽然产品价格仍将小幅下降,但盈利能力随着开工率和良

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/1/26/365067.html2015/1/26 13:05:23

《led照明设计及工程案例》获2014中国出版物一等奖

灯的分类2.1.7发展趋向2.2led路灯的主要组成部分2.3led芯片2.3.1仿流明封装的芯片2.3.2cree大功率系列芯片2.3.3osram(欧司朗)大功率系列2.3.

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/1/23/365017.html2015/1/23 16:37:40

浅析白光led温升的封装散热方法

白光led的亮度如果要比传统led大数倍,消耗电力特性超越萤光灯的话,就必需克服下列四大课题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123692.htm2015/1/23 10:48:05

江门形成特色产业集群主攻发展led产业

江门市主攻发展led中高端封装产品及芯片、外延片、照明应用等,力促光博汇投入运营。发展汽车零部件及相关产业,积极引入为广东轨道交通项目上下游产业提供制造、研发、物流等服务的配套

  https://www.alighting.cn/news/20150123/82115.htm2015/1/23 10:21:25

晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18

晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03

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