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led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308178.html2013/1/20 19:18:34
率因素 95% 工作频率 50-60hz 堵头 t8-g13 材质 铝基板+pc罩 寿命 5万个小时 视角 120° 工作环境 -40℃至50℃ 显色指数 78 产品尺寸 1200
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308134.html2013/1/20 19:14:28
台:福建省发展led产业较早,形成了从蓝宝石衬底、外延芯片到封装应用的完整产业链,led行业产值约300亿元,为广东的1/5左右。从政策带动的需求来看,福建省用电量约为广东省的1/
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/20/308112.html2013/1/20 14:19:11
led芯片大厂美商旭明光电先前推出新产品ev-led，此系列产品透过外延片工艺的精进，量产分布的亮度提升了百分之十与顺向电压降低百分之八。这两项研发成果能另封装厂于350 毫安驱
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/19/308071.html2013/1/19 8:53:31
温度其实就是led路灯光衰的关键问题，偏偏led路灯就卡在这个环节。led路灯由于发光功率大于家用灯具，因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模
http://blog.alighting.cn/154986/archive/2013/1/18/308011.html2013/1/18 0:28:59
pss最近受到热捧，pps的衬底可以有效减少GaN外延材料的位元错密度，从而减小有源区的非辐射复合，提升内量子效率，减小反向漏电流，提高led的寿命;另一方面有源区发出的光，
https://www.alighting.cn/resource/20130117/126148.htm2013/1/17 20:11:08
现在led的cob封装，其实大家可以看到大多数的cob封装，包括日本的封装cob技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把n个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
本文研究了两组不同晶体质量的GaN外延片在koh溶液中腐蚀后的表面形貌。实验发现腐蚀后出现了六角腐蚀坑,腐蚀坑的密度随腐蚀时间延长而增加,说明GaN外延生长过程中位错密度是逐渐降
https://www.alighting.cn/2013/1/17 15:18:08
npola”使用来自威宝母公司三菱化学株式会社的专用氮化镓(GaN)衬底用于氮化镓的外延生长，从而取代蓝宝石或碳化硅衬底。首尔半导体的 专利“npola”结构最大限度地减少活跃层
https://www.alighting.cn/pingce/20130117/122147.htm2013/1/17 10:03:20
利光电这样的本省企业更为有利。 三安光电：技术提升为基础奠定公司龙头地位 led上游外延芯片环节依旧是技术与资本双密集的产业环节，公司通过再融资及政府补贴方式增加资本及固定资
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/16/307933.html2013/1/16 18:07:02
