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、led照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者。科锐led 照明产品的优势体现在氮化镓（GaN）和碳化硅（sic）等方面独一无二的材料技术与先
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/3/284019.html2012/8/3 9:33:18
d全产业链的专利布局早在上世纪80年代就已开始，并且在以蓝宝石和sic衬底上生长GaN基led外延、芯片方面的专利布局已基本完成，所以说总体形势是不容乐观的。 中科院苏州纳米技术
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302456.html2012/12/5 22:33:21
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304217.html2012/12/17 19:34:26
管。1993年，在日本日亚化工（nichia）工作的中村修二成功把氮渗入，造出了基于宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）和铟氮化镓（inGaN）、具有商业应用价值的蓝光led。有了蓝
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318631.html2013/6/3 17:22:44
来，新一轮led投资轰轰烈烈，浩浩汤汤。世人皆醉吾独醒，为人作了新嫁衣。在我看来，中国的led生产，从半导体多晶硅开始，到led晶圆片制造和led照明产品必须有需要的恒流源驱动电路设
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2009/12/11/21314.html2009/12/11 10:40:00
器的同时，寻找有电源管理开发经验和实力的ic设计公司和晶圆代工厂商进行光电半导体合作攻关，共同完成国家科技部下达给a企业的任务，解决《光电半导体专用集成电路是中国照明产业的瓶颈》问
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/1/4/24585.html2010/1/4 3:25:00
装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
用semileds获得专利的金属基底垂直结构led生产晶圆和高功率芯片。第一阶段计划在2010年10月全面投产，1x1mmled芯片的月产能为20kk。预计在2013年底三期投资完成
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/26/93042.html2010/8/26 8:49:00
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/27/93586.html2010/8/27 23:43:00
而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
