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基于LED芯片封装缺陷检测方法研究

LED(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。

  https://www.alighting.cn/resource/20100812/127921.htm2010/8/12 15:17:12

采钰科技发表应用于8寸外延片级LED硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级LED硅基封装技术,并以此项技术提供高功率LED封装代工服务,对

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00

大摩:覆晶元件LED封装增加 晶电亿光可受惠

摩根士丹利证券出具报告表示,直下式tv采用覆晶元件(flip-chip)LED封装增加,有助于今年LED晶片和封装厂商,加上来自电视背光源较高平均单价和获利贡献,看好晶电和亿光有

  https://www.alighting.cn/news/20140217/111915.htm2014/2/17 9:39:21

日本LED封装供给吃紧 中国迎来发展契机

LED照明在日本的需求量正在逐渐攀升,尤其在本次地震后,随着灾后重建工作的启动,对LED照明的需求也会加大,有助于提升国内出口LED芯片企业的销量。从产业角度说,几乎在整条产业

  https://www.alighting.cn/news/20110401/90685.htm2011/4/1 10:14:08

正脉光电应用emc作为封装支架 或掀LED光源封装材料革命

时,也缔造了全球LED照明产业进入一个全新的发展时

  https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32

三大阵营对垒中国LED封装市场 本土更胜一筹

最新中国LED封装市场报告显示,2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,主要由三大阵营组成,其中中国封装厂市占率约63%,稳居领先地位;而台湾厂商表现低迷,下滑至9%;其

  https://www.alighting.cn/news/201458/n955662114.htm2014/5/8 9:53:11

高亮度LED制程发展趋势和高效率化技术

随著LED性能持续地提高,应用市场也随之急速扩大,隐藏在背后的原因是使用gan、allngap发光材料的高辉度LED

  https://www.alighting.cn/resource/2007419/V12506.htm2007/4/19 14:00:24

高亮度LED制程发展趋势和高效率化技术

随著LED性能持续地提高,应用市场也随之急速扩大,隐藏在背后的原因是使用gan、allngap发光材料的高辉度LED

  https://www.alighting.cn/news/2007419/V12506.htm2007/4/19 14:00:24

高耐热LED封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

高耐热LED封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

高性能LED封装硅胶的开发——2015神灯奖申报技术

高性能LED封装硅胶的开发,为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27

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