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此次参展企业业务横跨照明及LED技术产业链各个重要领域，包括基材、外延片、LED芯片、封装材料、LED封装、模组、器件、LED驱动和控制、设备及应用……
https://www.alighting.cn/news/20140620/86939.htm2014/6/20 10:57:47
些情况，希望借此能为行业人士带来一点启发和借鉴。目前看好LED未来在大尺寸面板背光以及照明的发展潜力，一些大厂对LED产业跃跃欲试，因而纷纷提早布
https://www.alighting.cn/news/20081106/91128.htm2008/11/6 0:00:00
韩国LED芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop LED (wafer level integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
台湾隆达苏州厂除封装及打线产能外，也开始导入晶粒产能。该公司表示，苏州厂预计将共导入16台mocvd机台，以2英寸来算，月产能约6万片，再加上目前台湾厂月产能16万片，总产能增幅约
https://www.alighting.cn/news/20131223/111806.htm2013/12/23 11:09:16
单芯片LED在4a下工作时，冷白光型的光通量为1050lm、光效为72lm/w，暖白光型为760lm，光效则为52lm/w，cree共同创始人及先进光电子部主管johnedmon
https://www.alighting.cn/pingce/20120511/122694.htm2012/5/11 9:56:51
文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点，同时基于柔性显示发展需求，提出了多种驱动芯片连接技术方案，并对各方案进行了比。
https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50
11月9日，由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……
https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18
“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条的70%利润。”8月26日，中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾勒了一幅LED产业的盈利图谱.
https://www.alighting.cn/news/2010830/V24962.htm2010/8/30 9:01:48
随着LED产业快速发展，上游芯片和元器件封装进入大规模生产，其产品将根据下游应用产品特性逐渐标准化，模组技术也会逐渐走向标准化，产业链上中下游整合发展加速，产品价值链将逐渐优化升
https://www.alighting.cn/news/20150325/83756.htm2015/3/25 9:18:14
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率LED器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
