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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
在韩国、台湾、大陆led晶片业者mocvd机台大举扩张下，面对led芯片业者对于蓝宝石基板需求居高不下，rubicon、monocrystal、stc等主要蓝宝石业者2011年皆
https://www.alighting.cn/news/20110114/92456.htm2011/1/14 10:18:31
法把外延层转移到导电基板上，再用si腐蚀液把si衬底腐蚀去除并暴露n型gan层，使用碱腐蚀液对n型面粗化后再形成n型欧姆接触，这样就完成了垂直结构led芯片的制作。结构图见图
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
而lcd则无法做到; 6、制造工艺简单，成本更低; 7、发光效率更高，能耗比lcd还要低; 8、能够在不同材质的基板上制造，可以做成能弯曲的柔软显示器。 ⅱ
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127081.html2011/1/12 17:19:00
光灯电源 非隔离是指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00
个led发热低(当然这些led承受发热的能力也低，散热效果也差)，而其分布在整个发光面内，因此对其散热方面的改善措施难以实施，而大功率led相对集中，又是使用贴片制程安装在铝基板上，因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
品环节3是对整个系统或解决方案进行系统封装。 一级led 封装包括单个led和复杂的led矩阵的封装。在标准的led阵列中，每个led被连接至基板电极上。led可分开处理或连
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
