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led芯片封装缺陷检测方法研究

量及封装缺陷的检测。1理论分析1.1 p-n结的光生伏特效应[m]根据p-n结光生伏特效应,光生电流il表示为:式中,a为p-n结面积,q是电子电量,ln、lp分别为电子和空穴的扩

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

降低高亮度led成本的晶圆粘结及检测

-金热压粘结过程中,一层1至3微米厚的金和阻隔粘结层被涂在每片晶圆上。为了消除表面污染影响固态扩散机理,需进行几个步骤的清洗(紫外臭氧或化学湿处理)。粘结时的温度是250°to40

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

中:a为芯片的pn结面积,q是电子电量,w是pn结的势垒区宽度,ln、lp 分别为电子、空穴的扩散长度,β是量子产额(即每吸收一个光子产生的电子-空穴对数), p是照射到pn

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led产品质量检测标准

能对人眼视网的危害,因此,对于不同场合应用的led,国际标准规定了其有效辐射的限值要求和测试方法,目前在欧盟和美国,照明led产品的辐射安全作为一项强制性的安全要求执行。可靠性和寿

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00

三种led衬底材料的比较

时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程,结果使材料利用率降低、成本增加。由于p型gan掺杂困难,当前普遍采用在p型gan上制备金属透明电极的方法,使电流扩散,以达到均匀发光的目

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

括:a胶(主剂)、b胶(硬化剂)、dp(扩散剂)、cp(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(epoxy resin)、酸酐类(酸无水物 anhydride)、高光扩散性填

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

flip chip led(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

【jw7400】多功能磁力强光工作灯【 西安】

用寿命可达10万小时。 jw7400多功能手持强光工作灯 防水抗摔:精密的结构设计,优质的抗冲击PC合金材料,确保产品抗强力冲击和碰撞;独特的多重防水结构,可在雨中正常工作,且对水

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230021.html2011/7/18 15:11:00

【bad208】磁力强光工作灯【西安】

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  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/229996.html2011/7/18 14:15:00

喜马拉雅山盐砖的成份

菌的作用是众所周知的,所谓“往伤口上撒点盐”。一次水晶盐浴=3天空腹清理,可以有效进行皮肤排毒。  天然皮肤保护,锁住水份不流失。这是由于水晶盐在皮肤层覆并锁住水分,使得皮肤形成一

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