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台湾led芯片制造商与封装大厂11月收入增长

led芯片制造商晶元光电(epistar)、璨圆光电(forepi)和广镓光电(huga optotech)均上看其11月份收入,与去年同期相比,成两倍增长。而封装大厂亿光电

  https://www.alighting.cn/news/20091214/119716.htm2009/12/14 0:00:00

生产led芯片的全面投影式曝光机在中国上市

该机针对中国市场对led需求的急速增长,led芯片制造商不但可以通过引进「ux4-leds」,可自动对应2、4、6英吋三种尺寸,使初期引进成本和综合成本与以往使用的曝光机相比分

  https://www.alighting.cn/news/20101029/120048.htm2010/10/29 0:00:00

晶科电子白光芯片模组入围2015神灯奖

2015阿拉丁神灯奖评选,在经过近半年时间的评审之后,晶科电子凭借其突破传统点粉工艺的白光芯片模组fp36-c7,在参选产品中脱颖而出,成功入围“十大产品奖”的角逐。

  https://www.alighting.cn/news/20150521/129448.htm2015/5/21 10:12:29

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

molex为新型板上芯片阵列提供免焊连接器

molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列led阵列,灯座可在led阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

士兰微拟定增8.8亿投产照明用led芯片

用led芯片业务和功率模块、功率器件产品业

  https://www.alighting.cn/news/201268/n884440463.htm2012/6/8 8:50:55

gan基倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟gan基倒装led芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

“芯片级led照明整体解决方案”全国巡回会即将开幕

由晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科电子)主办,深圳市凯司姆科技有限公司(以下简称凯司姆)协办的“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会“即将拉开帷幕。第一站将于3月1

  https://www.alighting.cn/news/2013227/n611249271.htm2013/2/27 10:57:11

浪潮华光大功率led芯片为中国蔬菜城夜色增辉

仅是led路灯,而是这2500余盏led路灯全部采用了浪潮华光自主生产的大功率led芯

  https://www.alighting.cn/news/2012626/n724740821.htm2012/6/26 13:42:22

晶科电子“芯片级led照明发布会”今日举行

据了解,发布会将由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基cob/芯片级陶瓷基cob新产品及整体解决方案”,届时晶科电子的合

  https://www.alighting.cn/news/2013410/n931250502.htm2013/4/10 10:47:04

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