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oled技术将逐步解决亮度不均等缺点

寸面板良品率已经达到90%以上,三星smd旗下最新的5.5代amoled生产线已经开始量产,其采用的玻璃基板面积较前时代大三倍。市场研究公司ihs isuppli指出,目前amole

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222035.html2011/6/19 22:48:00

2011年led射灯的市场将会更火爆

作。  日本电子电路工业会(jpca)今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00

紫外线led改变uv灯市场

要应用于科学分析设备以及研发用途。uvc led预计要在2014年以后才能全面进入水及空气净化市场。  uvc市场的增长与能够延长设备寿命的氮化铝(aln)块体基板的供应能力有很

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术

底切除,再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 ⑤ algainn碳化硅(SiC)背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用SiC衬底制造algain

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率led天花灯及技术研究

料进一步减低系统热阻,提高系统导热性能。今朝,国内外常针对基板材料、粘附材料和封装材料进行择优。总之,大功率led天花灯发展的关键是怎样使它的散热性能更加优良,应用高技术的封装布局

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00

led封装步骤

良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

2011年意大利酒店用品展

品;SiC国际咖啡秀;地方食品。目前已经发展成为是世界上最专业的酒店业贸易展览会之一。专业出国参(观)展组织机构——上 海 萬 軒 展 覽 服 務 有 限 公 司shangha

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221976.html2011/6/19 17:49:00

应急照明技术创新性设计

应急照明技术创新性设计如下: 1、光源设计:采用高导热的金属基板或陶瓷材料基板封装,光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成,通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或rgb三基色混合而成

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00

创新:led迎来普及阶段 下一个市场在未知中前行

本。比如,将推进制造时所使用的蓝宝石基板的大口径化。欧司朗从6年前就开始将生产led芯片时使用的基板的口径由2英寸增加到4英寸。通过这种方法,大幅提高了生产效率。目前欧司朗还在考虑将其

  http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221429.html2011/6/16 16:02:00

住友、三菱化学等日本厂商积极扩增led材料产能

滨市)内增设led基板材料“高纯度氧化铝(alumina)”新产线,三菱化学计划投下30-40亿日圆于2015年结束前将小田原事业所(神奈川县小田原市)的萤光粉(可调整led颜

  https://www.alighting.cn/news/20110616/115008.htm2011/6/16 13:55:20

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