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采用普通玻璃底板的oled面板是通过刻蚀变薄的。驱动电路由低温多晶硅tft构成。利用了低分子型oled材料。 没有采用玻璃底板封装，而是采用了基于溅镀的膜封装技术。因此，0.0
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/10/31/9243.html2008/10/31 22:11:00
led电子显示屏是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：i-v特性、c-v特性和光学特性：光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。1
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/31/9242.html2008/10/31 17:45:00
在“fpd international 2008”的大日本网屏展区，对使用大日本网屏开发的“多喷嘴印刷法”结合美国杜邦(dupont)开发的可溶性低分子oled材料制作而成的4.
https://www.alighting.cn/news/20081031/106188.htm2008/10/31 0:00:00
同时间的工艺都是有差异的；不同厂家使用的半导体原材料的纯度是有差异的，这就使led的发光强度与驱动电流是不完全相同、耐过电流能力和发热的差异也就自然而然的不同了；封装工艺和封装材
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9235.html2008/10/30 20:24:00
8年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00
产优良的、指 标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的，进而可以制造出优良的芯片。在决定led所有性能指标的条件中，晶圆生产工艺所采用的化学材料是相当重要的因素。 一片2英
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9231.html2008/10/30 20:15:00
导体材料的导电性质介于导体和绝缘体材料之间，它的独特之处在于：当半导体受到外界光和热条件的刺激时，它的导电能力会发生显著的变化；在纯净的半导体中加入微量的杂质，其导电能力也会显
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9230.html2008/10/30 20:13:00
件和设备驱动程序。新功能将加强隐私和数据的保护，使PC运行更为平稳，并加快系统故障恢复的速度.--加快和简化日常任务处理过程。windows7将整合及简化人们最常处理的任务。改进的导
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/10/30/9228.html2008/10/30 18:18:00
led光源在照明领域的应用，是半导体发光材料技术高速发展及“绿色照明”概念逐步深入人心的产物。“绿色照明”是国外照明领域在上世纪80年代未提出的新概念，我国“绿色照明工程”的实
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9227.html2008/10/30 18:01:00
美国柯达公司新推ek-gd403，它是一种新oled材料，利用绿光掺杂技术实现了高水平的oled显示性能和可靠性。绿光掺杂材料时对光输出进行控制从而提升性能。据暸解，这种新材料结
https://www.alighting.cn/news/20081030/95979.htm2008/10/30 0:00:00
