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9月24日，国星光电发布公告称，拟以自有资金1.19亿元收购子公司佛山市国星半导体技术有限公司(以下称国星半导体)在外所有股权。国星光电起家于封装，国星半导体的主要产品外延芯片
https://www.alighting.cn/news/20160927/144539.htm2016/9/27 9:33:54
装事业部执行总经理尹辉在其以“光品质智能照明时代下的led光源封装技术与应用”为主题的演讲中提
https://www.alighting.cn/news/20170301/148600.htm2017/3/1 9:42:36
在芯片和封装领域，这几年讨论最多的技术非“csp”莫属，“革命”封装，“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上，市面上尤其在国内关于csp规模化应用的案例却寥寥无几。但近
https://www.alighting.cn/news/20170424/150306.htm2017/4/24 8:56:24
2011年埃及开罗信息与通讯技术展/2011年埃及国际通讯展/贾翠丽-13401195796/2011年埃及通讯展 伊拉克埃尔比勒erbi能源电力展/中东卡塔尔电力能源设备展
http://blog.alighting.cn/jiacuilihu/archive/2010/7/14/55757.html2010/7/14 9:49:00
丰光电取得同比增长67.59%的业绩，利润同比增长40.43%，创下国内上市led企业的最优。同时，公司在emc封装技术上突破海外技术壁垒，实现国内第一，与国际led技术的同步。例
http://blog.alighting.cn/gongweibin/archive/2013/4/24/315476.html2013/4/24 20:20:05
着技术的不断进步，随着封装工艺的不断改进，三基色白光led技术将取得长足的进步，为我国在白光led产业，在led照明领域取得重要的一席之
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/1/14241_81.htm2012/8/1 14:02:41
术含量高、资本相对密集；中游封装在技术含量和资本投入上要稍低一些，而下游应用产品的技术含量和资本投入最
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24407.htm2010/7/16 11:29:33
日前，国际两大led巨头欧司朗与cree公司签署了一项全球性的led专利交叉许可协议，涵盖的专利技术包括双方的蓝光led芯片技术、白光led和萤光粉技术、封装、led灯具与灯以
https://www.alighting.cn/news/20110408/90694.htm2011/4/8 9:53:04
称salon)提起的专利侵权诉讼中胜诉。美国salon公司侵犯的专利涉及uv led制造工艺及应用领域，包括产生紫外线的epi技术、fab技术、组件的封装技术及固化技
https://www.alighting.cn/news/20160701/141551.htm2016/7/1 10:03:00
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
