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首尔半导体宣布，公司将加快销售mjt(多结技术)系列产品，这个系列产品采用首尔半导体公司的集成acrich技术，mjt系列产品的一大优势是其5630和3528封装，方便led照
https://www.alighting.cn/pingce/20121127/122682.htm2012/11/27 11:23:10
西安麟字半导体照明有限公司是专业从事大功率led照明产品研发、生产的高科技企业。独创的“麟字照明”系列产品成功解决了led照明在封装和散热技术上两大难题，受到国内外专家客商的高
http://blog.alighting.cn/zhaohaoxue/2008/11/20 16:12:16
台厂创巨光科技身是台湾led cob(多晶封装)技术的要角，为了因应现今led灯具市场对于高演色性(cri)需求，现已陆续研发出多款新式的高演色性cob灯板产品。有别于传统高演色
https://www.alighting.cn/pingce/20101104/123213.htm2010/11/4 10:15:55
中国白光led封装器件领军者，鸿利光电(300219)发布smd倒装系列新品，目前已成功实现pct材料及emc材料倒装技术的突破，并采用自动对点和网点印刷技术，实现全自动化的倒
https://www.alighting.cn/pingce/20160519/140388.htm2016/5/19 12:07:01
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
https://www.alighting.cn/resource/2007126/V13062.htm2007/12/6 11:49:23
新成立的实验室作为上海半导体照明公共研发和服务平台的一部分，将为半导体照明企业提供光学和热学设计、模拟和分析方面的技术支撑，为行业内在芯片设计、封装技术和照明应用等领域提供解决方
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128004.htm2010/7/12 18:18:53
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
作为一家技术先导型的企业，晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，专门开发一款白光led产品——“易闪e-flash led”，型号为201
https://www.alighting.cn/news/2014930/n513666124.htm2014/9/30 10:35:10
业内消息最近表示由于更好的良产率和技术的提高，台湾epistar公司的110流明每瓦的高功率蓝光led将会在今年进入量产。这些基于不同封装和测试技术的高功率蓝光led的亮度将达到
https://www.alighting.cn/news/2008124/V13824.htm2008/1/24 10:22:11
