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电子元器件行业点评之led照明时代来临

光效提高、规模效应以及产业利润回归合理。随着led照明示范应用工程将改变用户对led 的产品特性的认识,led市场将进一步扩大, 涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/145638_23.htm2011/5/16 14:56:38

中国国际半导体照明展览会暨论坛即将在10月举办

关计划和“十一五”863半导体照明重大专项的支持下,经过有效的组织与实施,已经形成了从外延片生产、芯片制备、器件封装到集成应用的比较完整的研发体系和产业链,成为全球半导体照明产业

  https://www.alighting.cn/news/20100610/105466.htm2010/6/10 0:00:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

累了一定的经验。我们认为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题: 1.粉涂布量控制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:1.粉涂布量控制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中,由

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:1.粉涂布量控制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中,由

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。  我们认为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:  1.粉涂布量控

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。  我们认为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:  1.粉涂布量控

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

功率型led封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

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