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块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafer), 晶

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灯不仅仅需要关注芯片或者封装器件的相关性能，更需要重点研究led照明配套的电子技术、热管理和光学技术等。首先是驱动问题。led只能采用直流电驱动，不能在led两端施加交变电流

http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222433.html2011/6/21 15:38:00

-光刻-离子刻蚀-n型电极（镀膜、退火、刻蚀）-p型电极（镀膜、退火、刻蚀）-划片-芯片分检、分级具体介绍如下：固定：将单晶硅棒固定在加工台上。切片：将单晶硅棒切成具有精确几何尺

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