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头看好。led也成为国内照明行业新形势，而光品质则成为行业新的关注点，智能化成众多企业展示的着力点，创新设计则或许是led企业摆脱低价竞争最有力的武器之一。 产业：尚未出征即进
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/24/319787.html2013/6/24 11:48:17
该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12
色照明光源普遍推广应用的一个绊脚石。文章简述了提高外量子效率的几种有效途径,如表面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射层(dbr)结构、激
https://www.alighting.cn/resource/20121120/126288.htm2012/11/20 18:12:22
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10
功率产品尺寸缩小80%以上，提供广阔的设计空
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08
这一款模组采用了通用的六角形基板设计，能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联，工作电压12v，推荐使用额定电流为500ma，最大使用电流为700ma。但，通过其光
https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
科锐led产品系列在发光效率、节能效益、光色品质、光通维持、色点稳定、色区一致、便捷应用、参考设计、系统配合、批量供应、及时交货等重要的技术和商务环节都具有突出优势。
https://www.alighting.cn/resource/20111231/126769.htm2011/12/31 16:29:38
我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超
https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07
富昌电子led照明事业杭州高端沙龙，作为led行业内最新技术交流会于近期成功相聚杭州，在轻松活泼的氛围中和led业内同行探讨了led行业发展趋势，方案设计，技术交流和灯具标准，促
https://www.alighting.cn/news/20121017/114568.htm2012/10/17 17:52:50
